Apple plánuje využívat TSMC SoIC, spojování křemíku pokročilejší než CoWoS

Apple plánuje využívat TSMC SoIC, spojování křemíku pokročilejší než CoWoS
Produkty společnosti Apple by v letech 2025-2026 měly začít...

Více ZDE
19.4.24  7:36 | DIIT.cz


TOPlist
Nahoru